パワーモジュール用 ヒートシンクセラミックス

タライズ処理セラミックス

用途

  • ハイパワーモジュール用高性能絶縁回路基板
  • ハイパワーLED
  • パワーデバイス
  • 車両、船舶、高電圧用基板

特長

  • 耐電圧 3000V~5000V以上
  • 銅箔 0.1mm
  • 耐熱温度が高い

 

 

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西村陶業株式会社
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